BGA助焊膏东莞市科舜电子科技有限公司专业从事BGA助焊膏，提供BGA助焊膏图片了解，找BGA助焊膏就找东莞市科舜电子科技有限公司
助焊膏是适用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于BGA及其他电子元器件的生产作业。本产品采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，助焊膏可提供不同的包装方式;如瓶装式、针筒式等等，以满足客户不同产品及工艺的要求。
助焊膏最好使用冰箱冷藏，冷藏温度以2-10°C为最佳。故从冰箱中取出助焊膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并粘附于助焊膏上，在焊接时(通常温度超过200℃)水份因受强热而迅速汽化，造成“飞溅”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间:4小时
未经充分的“回温”千万不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短“回温”时间。虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳化学干粉灭火器进行灭火。
100g/瓶 20瓶/箱
另我司可根据客户需要，提供不同重量的瓶装和针筒式包装
