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SE系列有铅锡膏系采用特殊的助焊液与氧化物含量极
少的球形锡粉炼制而成,具有适中的粘稠度,良好的触变
性,另外采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统
过炉后残留物极少,即使免洗也能拥有极高的可靠性
良好的润湿性,耐干时间长,能更有效的保护粘贴品质;
印刷滚动性和脱模性好,对间距0.3mm以上的PCB,可完成精美的印刷;
可适应较阔之炉温设定范围,能获得良好的焊接性;
焊点平整、饱满、光亮、均匀、长久如新;焊接后残留物极少且无色透明,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。
型号 |
金属成份 |
熔点℃ |
用途 |
SE-10-6H |
Sn63 Pb37 |
183 |
SMT焊接 |
SE-20-10X |
Sn62 Pb36 Ag2 |
179 |
SMT焊接 |
SE-10-10X |
Sn62.8 Pb36.8 Ag0.4 |
179~183 |
SMT焊接 |
SE-20-10B |
Sn43 Pb43 Bi14 |
149 |
SMT焊接 |
SE-20-15X |
Sn10 Pb88 Ag2 |
268~290 |
SMT焊接 |