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针筒锡膏
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针筒锡膏

 详情说明

产品及优点

  • 科舜针筒焊锡膏是一款无铅、无卤、免清洗焊锡膏,专为连接器点涂焊接工艺而设计。拥有较宽的工艺窗口,对细针头具有良好的适应性,在8小时的使用中均可提供卓越的点涂性能。优秀的抗坍塌性能很好抑制锡珠的产生,同时其烘烤后所具有的高粘着力可防止连接器由于挠动而引起的焊锡膏掉落。符合ROHS、IPC 工艺标准。焊剂分类为ROL0 级,实现彻底无卤,确保产品环保和长期可靠性。
  • 产品及优点

  • 特点:

    环保:符合RoHS Directive 2002/95/EC。 无卤:依据EN 14582 测试,卤素未检出,实现彻底无卤。

    优点

    a:卓越的点涂性能:膏体细腻,点涂均匀,出锡流畅,不 断锡,对细至0.15mm 的针头仍可保证超过8 小时稳定的点涂 性能 b:高可靠性:不含卤素,IPC分级ROL0 级,良好的电性 能以保证产品卓越的可靠性。 c:工艺适应性强:回温后无需搅拌即可进行操作,宽工艺 窗口提供前所未有的焊接产能和良好的外观及最少的不良。 d:降低锡珠量:最大限度地降低随机锡珠产生的机率,减 少返修,提高首次通过率。 e:优秀的抗热坍塌性能:烘烤后焊锡膏不变型,保证焊点 饱 满、光亮,同时有效减少锡珠。 f:高粘着力:焊锡膏烘烤成型后仍可提供极佳的粘着力 确保不掉落。 g:低残留:焊接后残余物少,色浅,无腐蚀,绝缘阻抗 高。
  • 包装规格

  • 包装每支针筒内焊锡膏净重30g 或100g。
  • 产品分类

    型号 同无铅锡膏
    颗粒度 20~38(um)
    规格 30克/支
    活性 RMA
    清洗方式 免清洗
    粘度 170(Pa.s)
    品牌 科舜
    合金成份 SAC/SAB
    类型 膏体
    熔点 220C/183℃
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