随着元器件封装技术的快速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005 RC元器件得到了广泛的应用，表面贴装技术也得到了快速的发展。在其生产过程中，
锡膏印刷对于整个生产过程越来越受到技术工程师的重视。在现场，公司也普遍认可好的电焊和长期可靠的产品，锡膏的印刷要高度重视。下面，科舜电子的工作人员将详细介绍锡膏制作过程中需要注意哪些难点？
1，锡膏应用时必须在有效期内。通常情况下，锡膏应该存放在冰箱里。使用前应在室外自然环境中放置6小时后再开盖(如果包装上有水雾，用布擦干净，避免此水雾注入包装)。应用后，锡膏应独立存放。应用独立存储的锡膏时，要明确质量是否达标。
2.使用前，工作人员要用常用工具将锡膏混合，使锡膏的成分越来越对称，并在整个制造过程中应用粘度检测仪检测锡膏的粘度。
3.在印刷第一个印版或在工作日内调整机器设备后，使用锡膏厚度检测器检测锡膏。检测部位在印版表面左右、上下、中间右等5个点，记录检测的标准值。规定生产制造的锡膏厚度在模板厚度的-10%到+15%之间。
4.在制造过程中，要对锡膏印刷质量进行检测，包括锡膏图案是否细致，粗细是否对称，锡膏图纸是否锐利。
5.工作完成后，按照加工工艺的规定清洗印版。
6.印刷测试或印刷不成功后，应使用超声波清洗设备对印刷线路板上的
锡膏进行清洗和干燥，以避免再次使用时线路板上残留的锡膏导致回流焊炉后出现焊球。
