有铅锡膏的特点

有铅锡膏特点：可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求; 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判;有针对BGA产品而设计的配方可解决焊接BGA方面的难题;连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性。