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有铅锡膏的设计工艺
文章出处：公司动态
责任编辑：东莞市科舜电子科技有限公司
发表时间：2021-10-12
有铅锡膏是设计用于当今工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使有铅锡膏也能拥有极高的可靠性。另外，免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
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