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    2025-02

    锡膏的应用领域有哪些？

    锡膏的应用领域有哪些？

    锡膏发展了这么多年，从一种新材料变成了现在广泛使用的焊接材料，应用在通讯设备、电脑、家电等电子设备上。从过去的手工锡焊，到后来的波峰焊，再到SMT贴装，此时锡膏崛起。锡膏是灰糊。锡膏主要用于SMT芯片，是由焊锡粉、助焊剂、其他表面活性剂和触变剂混合而成的糊状混合物。
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    2025-02

    如何应对锡膏发干的情况

    如何应对锡膏发干的情况

    部分smt贴装厂在使用锡膏时发现锡膏中出现了发干。这种情况通常意味着锡膏的质量不够好。现在，我给大家解释一下为什么锡膏是发干以及如何解决。锡膏会是发干主要有两个原因。一、混合焊接锡膏成分比例时，如果易挥发溶剂混合过多，锡膏表面容易变硬干燥。
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    2025-02

    在应用无铅锡膏后如何解决气泡难题？

    在应用无铅锡膏后如何解决气泡难题？

    大家都用无铅锡膏做作业的时候，总有很多泡泡。焊点中的气泡不仅危及焊点的稳定性，还会增加元器件失效的概率。当施加无铅锡膏时，焊点中的气泡是电子器件工作时的储热场所，电子器件工作时产生的热能会在气泡中积聚，导致焊点的环境温度无法按焊点顺利输出。
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    2025-02

    锡膏在生产过程时要留意什么难题?

    锡膏在生产过程时要留意什么难题?

    随着元器件封装技术的快速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005 RC元器件得到了广泛的应用，表面贴装技术也得到了快速的发展。​在其生产过程中，锡膏印刷对于整个生产过程越来越受到技术工程师的重视。公司也普遍认可好的电焊和长期可靠的产品，锡膏的印刷要高度重视。
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    2025-02

    锡膏在加热时要分哪些流回?

    锡膏在加热时要分哪些流回?

    随着当代生产技术的发展，电焊在焊接方法和焊接材料方面都有了新的前景。锡膏是焊接材料之一，在整个加热过程中要经过很多环节。今天就给大家详细介绍一下锡膏加热时要分哪些流回?1.在选择锡膏的过程中，当需要达到粘度和丝网印刷特性时，锡膏的有机溶剂会逐渐蒸发，温度要逐渐升高
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    2025-02

    惠州锡膏中的锡粉颗粒是不是越小越好？

    惠州锡膏中的锡粉颗粒是不是越小越好？

    锡膏是随着表面贴装技术的发展而产生的一种新型焊接材料。它是由焊粉、助焊剂、其他表面活性剂和触变剂混合而成的膏状混合物。锡粉在其中起着非常重要的作用。事实上，锡粉是由不同合金成分的金属制成非常细的球形金属粉末，然后与膏状化学熔剂混合成锡膏。可见，锡粉的作用其实是进行焊接，然后在各个部件之间形成一个电通路。
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