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    2022-06

    锡膏在生产过程时要留意什么难题?

    锡膏在生产过程时要留意什么难题?

    随着元器件封装技术的快速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005 RC元器件得到了广泛的应用，表面贴装技术也得到了快速的发展。在其生产过程中，锡膏印刷对于整个生产过程越来越受到技术工程师的重视。在现场，公司也普遍认可好的电焊和长期可靠的产品，锡膏的印刷要高度重视。下面，科舜电子的工作人员将详细介绍锡膏制作过程中需要注意哪些难点？
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    2022-06

    为什么锡膏的熔点不同？

    为什么锡膏的熔点不同？

    关于锡膏的熔点，不同类型的锡膏熔点不同。比如低温锡膏的熔点是138℃，而高温锡膏的熔点是217℃。为什么锡膏的熔点不一样？纯锡的熔点大约是230℃。一般来说，合金(两种或两种以上金属的混合物)的熔点低于单质金属，根据合金的种类和含量不同，其熔点也不同。​
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    2022-06

    锡膏的用途是什么？它跟我们的生活有什么关系

    锡膏的用途是什么？它跟我们的生活有什么关系

    锡膏是一种作为连接件电极与电路板焊接盘的材料，主要成分为锡合金，烧结后可起到导通件电极和PCB的作用。锡膏必须冷却才能烧结，即通过回流焊接;回流焊接是一种加热炉，可获得锡膏所需的热量，帮助锡膏烧结;锡膏主要用于贴片加工行业;可节省大量劳动力成本，提高生产效率。
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    2021-10

    无铅锡膏参数介绍

    无铅锡膏参数介绍

    首先是刮刀速度：一般为10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐，从而污染基板表面;适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。其次为刮刀角度：刮刀角度在60-90度之间时，通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。第二是印刷压力：一般印刷压力设定为0.1-0.3Kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染漏板反面和基
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    2021-10

    无铅锡膏什么环境使用好

    无铅锡膏什么环境使用好

    高温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而导致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊球，尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。如果锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。高温无铅锡膏会受湿度及温度影响，所以建议工作环境在室温2
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    2021-10

    低温锡膏有哪些特质

    低温锡膏有哪些特质

    1、润湿性好，低温锡膏焊点光亮均匀饱满2、熔点138℃3、完全符合RoHS标准4、回焊时无锡珠和锡桥产生5、适合较宽的工艺制程和快速印刷6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
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