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无铅锡膏什么环境使用好

文章出处:常见问题 责任编辑:东莞市科舜电子科技有限公司 发表时间:2021-10-12
  
  高温无铅锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流,如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而导致零件的焊接性变差,或产生吸湿后的焊球,尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。如果锡膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
  高温无铅锡膏会受湿度及温度影响,所以建议工作环境在室温23至25度,湿度60-70%为佳,锡膏的粘度在23至25度能被调整适当的粘度,所以温度太高会引致粘度太低,温度太低人引致粘度太高,使印刷后不能达到完美的效果,锡膏在高温潮湿的环境下,会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。

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