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2021-10

焊锡丝常见问题

焊锡丝常见问题

焊锡丝上锡速度慢、焊点不光亮、腐蚀烙铁头、烟雾太大气味太刺激等对焊点的质量起决定作用。将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量...
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2021-10

有铅锡膏的设计工艺

有铅锡膏的设计工艺

有铅锡膏是设计用于当今工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使有铅锡膏也能拥有极高的可靠性。另外，...
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2021-10

有铅锡膏的特点

有铅锡膏的特点

有铅锡膏特点：可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求;具有较佳的ICT...
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2021-10

有铅锡膏的使用方法

有铅锡膏的使用方法

有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃)，回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;回温后须充分搅拌，手工搅拌时间3-5分钟，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。在回温及搅拌均匀后的使用方法：(1)将锡膏约2/3的...
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有铅锡膏的成份

有铅锡膏的成份

一、有铅锡膏简介有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。二、有铅锡膏成份有铅锡膏的成份要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、...
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2021-10

有铅锡膏回流焊温度曲线设置是怎样的

有铅锡膏回流焊温度曲线设置是怎样的

1、预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。若升...
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