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无铅锡膏作业的情况下，总是有很多出泡的难题。焊点中的气泡不但危害焊点的稳定性，还会继续提升元器件无效的几率。应用无铅锡膏时，焊点中的气泡是电子器件作业时的储热场地，电子器件作业造成的热能会在气泡中累积，造成焊点环境温度没法成功根据焊盘輸出。运行时间越长，累积的热能越多，对焊点的稳定性危害就越大。
为了更好地在应用SAC铝合金时做到预估的湿润和最后互联，与其中的助焊剂对比，SAC锡膏中的助焊剂一定要在更高一些的环境温度下作业，而且SAC铝合金的界面张力超过锡铝合金。熔化焊料中收集挥发性有机物的概率提升，这种挥发性有机物不易从熔化焊料中排出来，因而难以防止气泡，但我们可以根据方式除去气泡!因为一般气体回流焊设备没法在內部造成真空，没法合理清除炉内co2和焊点內部气泡。为了更好地避免焊点的氮氧化合物对回流焊炉的防护，因为N2的工作压力高过大气压力，焊点內部造成的气泡较多，那麼应用无铅锡膏后如何解决气泡的难题呢?
1.电焊焊接后，在制冷前的这一环节开展梯度方向真空包装，即真空值慢慢提升，由于电焊焊接后焊料仍处在液体。这时，气泡分散化在焊点的每个部位。梯度方向真空包装能够先将表层的气泡吸走，底端的气泡会往上挪动。伴随着工作压力的减少，气泡会匀称外溢。假如马上排尽气体，焊点上面留有发生爆炸张口。
2.预抽真空。在加温无铅锡膏以前，应排尽作业地区的co2，以防止焊料加温全过程中产生空气氧化膜。真空还可以提升湿润总面积。
自然，除开所述会危害无铅锡膏应用后出泡的难题，大家的工作上也有许多小关键点。要是大家作业留意这种难题，坚信出泡是能够防止的。
