锡膏与
红胶两者都在SMT工艺中都被广泛的使用，而使用这两种材料的目的也很简单，都是为了固定电子元件，那么红胶与锡膏的区别到底在哪里呢?
红胶属于聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后会发生固化,其凝固点大概温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。锡膏是SMT中不能或缺的材料,这种材料经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.这种材料的作用类似于经常见到的锡丝和波焊用的锡水。从工艺角度来看，红胶采用的是点胶工艺，适用点数少的线路板使用;而锡膏采用的是过炉印刷工艺，一次可印刷多数量的线路板。从品质角度来看，红胶相比于锡膏来说，受气候环境的影响更大，焊后不良率高，更易产生掉件与漏焊。从使用效果角度来看，红胶在SMT表面贴片可以有固定效果，但不导电;而锡膏不但能固定，还具有较好的导电作用。
以上就是红胶与锡膏的区别，红胶属于聚稀化合物,与锡膏的区别是，在受热之后会出现固化的现象。
