SQ-10-30B-东莞市科舜电子科技有限公司

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SQ-10-30B无铅免洗锡膏
SQ-10-30B

详情说明

产品介绍

SQ无铅系列免洗锡膏是利用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡银或锡银铜共晶合金粉炼制而成。具有卓越的连续印刷解像性;另外，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统;使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。

产品特性

良好的连续印刷稳定性，气泡极少发生; 对0.3MM间距的PCB板，可完成精美的印刷，不会产生拉尖和坍塌; 良好润湿性，贴片组件不会偏移，能有效保护粘贴产品焊点光滑饱满，扩散性好；焊接后的残留物极少且无色透明具有较大的表面绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求

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使用注意事项

如何选取本系列锡膏

客户可根据自身产品的工艺要求，选择相应的合金成份和锡粉颗粒大小，对于一般无铅系列的焊接工艺，我们建议选择Sn96.5 Ag3.0Cu0.5合金成份。锡粉大小一般25-45um，对于Fine,pitch,可选择更细的锡粉颗粒。

品质保证期

必须密封保存于2~10℃之间，品质保证期限为制造后180天。

回温及搅拌

回温方式:不开启封盖的前提下，放置予室温中自然解冻回温时间:4小时搅拌:锡膏在回温后，于使用前要充分搅拌揽拌方式:手工揽拌和机器搅拌均可搅拌时间:手工揽拌需3-5分钟;机器搅拌需2~3分钟 (适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定)。

印刷

印刷方式:

人工印刷或使用半自动和全自动印刷机印刷均可

印刷条件:

SQ系列无铅锡膏为非亲水性，对湿度并不敏感，可以在较高湿度(≥80% RH)及室温下工作，印刷条件可在下表所示的范围内设定。